大家好，今天小编关注到一个比较有意思的话题，就是关于leo海外生活的问题，于是小编就整理了1个相关介绍leo海外生活的解答，让我们一起看看吧。
刚刚，华为发布业界首款5G核心芯片，能彻底站稳脚跟吗？
应邀回答本行业问题。
华为发布的两款5G芯片，性能目前处于业内顶尖水平，还是可以站稳脚跟的。
华为的5G基站芯片--天罡，是业内性能顶尖的芯片。
一直在通信业里厮混，也见到了一些内部的资料。华为的5G天罡芯片目前的确是非常领先的芯片。
这款华为自研的基站核心芯片，可以支持C-band全频谱，高达200M的频宽，支持目前业内的64T64R的Massive MIMO天线阵列，算力成本的增加。
在该芯片支持下，华为的5G AAU做到同类产品50%的体积，降低23%的重量，减少21%的能耗。
行业外可能不能理解这有什么优势，我来给你们简单的科普一下。
AAU是需要抱杆支撑的，很多还需要上塔，原本的AAU重量接近50公斤，这对于抱杆的承重能力，还有铁塔的承重能力的要求是比较高的，现在很多的抱杆和铁塔都难以承载这种重量，需要重新加固或者是新增平台，改造成本还是很高的。
这个重量抱杆改造还是小事儿，问题这样一来，就需要雇佣吊车来吊了，让工程人员背上去是不太容易了，尤其一些欧美国家的工程队，那肯定是不干的，吊车多贵啊，雇一次都是钱啊。
还有更贵的，就是原来由于AAU的能耗问题，部分机房的供电也不够，好多个AAU在一起，就需要改造电力系统，这个也是一笔很大的开销。
对于可以降低体积、降低重量、减少能耗的AAU,运营商都不知道有多么欢迎，当然可以站稳脚跟了。
华为的巴龙5000芯片也是目前业内领先的基带芯片。
巴龙5000是支持2/3/4/5G高度集成的基带芯片，对标的高通X50则只支持5G,而且该芯片可以支持低频4.6Gbps的速度，高频6.5Gbps的速度。
同时它是第一款支持SA/NSA两种组网方式的基带芯片，可以灵活的适应运营商的5G组网。
搭载了巴龙5000的华为5GCPE可以支持4/5G接入，下载高达3.2Gbps,已经做到了目前CPE的极限***，这个速度也是其他的CPE没有达到过的高速。
在高通没有推出新的基带的时候，这款巴龙5000可以被称为当前业内最先进的基带芯片了。
总而言之，华为推出的这两款5G芯片--天罡和巴龙5000，目前业内都属于顶尖的芯片，完全可以在市场上站稳脚跟。
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华为，作为成长中的科技公司。拥有中国最好技术人才储备，根植中华大地。他们拥有稳健营收，充足丰盈的利润。每年，他们都会拿出企业利润的14%左右投入技术研发。近10年华为累计投入了3940亿人民币的研发费用，仅2017年的研发投入就达到了8***亿人民币，占营收的14.9%。
2017年华为的研发费用在全球大公司里排第6位。截至2017年12月31日，华为在国内的专利申请量达到64091件，海外达到48758件，获得授权的专利为74307件，其中90%以上专利为发明专利。
华为 2018 年研发投资全球第五，中国第一！
余承东说“再过两三年，华为研发费用就可能成为全球第一。现在技术已经甩竞争对手两条街了，发布一款产品对方两年之后才能赶上。”
5G时代即将来临！华为不断推出新芯片。服务器芯片、人工智能芯片、智能手机5G核心芯片等，慢慢摆脱西方技术封锁，能成为通信领域规则制定者，与欧美日韩扳手腕，占有一席之地！
华为会越来越强！
华为目前确实在5G通讯时代领先了美国思科、欧洲诺基亚爱立信等企业一步，但这一步并不是特别的大。因此，仅凭一款首发芯片，是不能说华为彻底在5G时代站稳脚跟的。
这就好比马拉松比赛，华为这个赛手在上个拐角乘着别人不注意，大力快跑加速了一下，一不留声超越了对手，暂时排名第一而已。
另外需要注意的是，国际贸易中的竞争，可并不是完全公平公正的，因此，人家还可以在你的跑道上扔石子香蕉皮，让你摔个跟头，然后人家也就追上来了。
而目前，他们确实在这么做，比如以美国为首的西方国家，全面狙击华为的5G通讯设备。这点已经让华为十分头疼了，以至于一向低调的任正非老人家最近都出来广泛的接受媒体的***访，希望可以借由媒体公关，来克服目前遇到的各种困难。
不过华为目前主要要做的事情，还是宣传其在5G通讯领域的领先地位，在那些尚未跟进封杀华为的国家和地区，努力签更多的订单，保证自己的生产和销售的正常。
只有不断的努力，绕过别人扔的香蕉皮，不摔跟头，华为才能始终领先其他通讯厂商一个身位。这需要华为的营销部门始终努力，尽量多签订单，也需要华为的科研部门在核心技术上继续公关，更需要华为的生产部门，在产品量产上不掉链子。
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有不同的观点，欢迎在评论区中留言，我们一起讨论哦！首先，华为在业界的地位一直就很稳固，这次的发布只能说是华为在5g的今天发布的有两款芯片一块是服务与基站的天罡芯片，另外一个是用在终端上(粗略的可以理解为手机上)的Balong 5000（巴龙5000）芯片。
巴龙5000也并不是业界第一款5g芯片，但是是目前性能最强，支持频段更丰富，制程最先进的，最可能商用的5g芯片。骁***55也并未原生支持5g，需要***基带芯片。
最早的终端芯片是2017年三月高通骁龙发布的x50解调器，“可以理解为芯片”这个才是业界第一款5g芯片，但是也并未商用，毕竟还不成熟，并未在终端设备上使用。而高通骁***55soc也并没有集成5g芯片，需要***基带芯片，个人认为是功耗以及发热问题导致的。
虽然不是首发5g芯片，但是地位超然众多性能超越高通的x50
我们要了解，一块soc是继承了很多芯片的杂合体，比如我们所熟知的高通骁***45，就是继承了cpu,基带芯片，gpu,isp等等的杂合体，所以对于没一块的功耗和发热控制要求都非常严格，这也体现了了巴龙5000的优势，有可能是第一块可以集成到手机soc里面的基带芯片了。此外巴龙5000还同时支持FDD、TDD，支持200M带宽，全球运营商网络部署，这也是高通的x50所不具备的
由此可以看出，随着巴龙5000的发布，距离真正意义上的5g手机已经不远，而且性能上更加有优势，这也体现了华为的强大。国货当自强，我们也必须认识到自己的差距，毕竟骁龙的新一代5g芯片还没有问世。所以也不要盲目乐观。
站稳脚跟？指的是5G方面还是芯片方面？
首先说5G，这是显而易见的，华为在5G方面不能说是站稳脚跟，可以说是傲视全球。为什么？华为的5G已经研究10年，而且现在还领先全球至少12个月，世界上哪一家公司也没有华为对5G这么强的重视性和前瞻性。
华为任正非也亲口说，欧美如今***华为，其实是效果不大的，因为他们最终都要使用华为的5G设备和技术，因为华为的5G和微波都已经做到了世界第一！华为的5G实际速度测试也是全球第一，华为目前所展示出来的5G芯片、基站和5G商用终端，还只是它们5G成果的冰山一角，但这就已经让爱立信、诺基亚等同行望尘莫及。
而任正非还霸气表示，欧美实际上就是一个高端的大农村，他们居家是大的别墅群，如果想看8K电视，就要一一把光纤铺进去，费用十分高昂，但华为的基站往那里一放，就能覆盖广阔的区域。物美价廉、安全性又高。
而至于芯片方面，去年统计结果出来，华为的麒麟芯片在世界上也是数一数二的，仅次于高通的晓龙芯片。
但差距已经并不大了！而随着华为鲲鹏芯片和天罡芯片的发布，我们可以看到，在计算和5G这两个领域的芯片，华为已经赶上甚至超过高通了！
而这还不是值得骄傲的，我们真正值得骄傲的，真正让美国忌惮的是“中国速度”，也就是我们的中国科技的成长速度！所以我们的芯片虽整体还不如美国高通，但以我们这种“中国速度”发展下去，想象要不了多久，世界上将有第二个超级芯片大国诞生！
到此，以上就是小编对于leo海外生活的问题就介绍到这了，希望介绍关于leo海外生活的1点解答对大家有用。
